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  • ZB-XTB-60B微電子及半導(dǎo)體封裝自動(dòng)涂膜機(jī)
    ZB-XTB-60B微電子及半導(dǎo)體封裝自動(dòng)涂膜機(jī)

    更新時(shí)間:2025-05-06

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    ZB-XTB-60B微電子及半導(dǎo)體封裝自動(dòng)涂膜機(jī)由本公司精心研制高精度精密型涂布試驗(yàn)機(jī),本機(jī)主要應(yīng)用于蓋板玻璃的各種涂膠作業(yè)而開發(fā)設(shè)計(jì)的專用裝置,同時(shí)也可以用于其他類似材料的涂布。本涂布試驗(yàn)機(jī),底板采用微孔陶瓷吸附平臺(tái),同時(shí)采用非接觸式狹縫式涂布頭,通過進(jìn)料壓力,狹縫寬度調(diào)節(jié),以及狹縫頭與底板間隙三個(gè)因數(shù)控制濕膜厚度,同時(shí)軟件系統(tǒng)增加了高度調(diào)節(jié)與反饋系統(tǒng),大大提高了涂布精度與均勻性
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  • ZB-XTB-60B微電子及半導(dǎo)體封裝涂布試驗(yàn)機(jī)
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    ZB-XTB-60B微電子及半導(dǎo)體封裝涂布試驗(yàn)機(jī)由濟(jì)南卓邦試驗(yàn)儀器有限公司精心研制高精度精密型涂布試驗(yàn)機(jī),本機(jī)主要應(yīng)用于蓋板玻璃的各種涂膠作業(yè)而開發(fā)設(shè)計(jì)的專用裝置,同時(shí)也可以用于其他類似材料的涂布。本涂布試驗(yàn)機(jī),底板采用微孔陶瓷吸附平臺(tái),同時(shí)采用非接觸式狹縫式涂布頭,通過進(jìn)料壓力,狹縫寬度調(diào)節(jié),以及狹縫頭與底板間隙三個(gè)因數(shù)控制濕膜厚度,同時(shí)軟件系統(tǒng)增加了高度調(diào)節(jié)與反饋系統(tǒng),大大提高涂布精度與均勻性
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  • ZB-XTB-60B功能涂層狹縫式涂布試驗(yàn)機(jī)
    ZB-XTB-60B功能涂層狹縫式涂布試驗(yàn)機(jī)

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  • ZB-XTB-60B功能涂層自動(dòng)涂膜機(jī)
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